Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜究極のＳｉＰに向け Ｓｉ貫通電極が実用へ
日経エレクトロニクス 第902号 2005.6.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第902号（2005.6.20） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2864字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （241kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜35ページ目 |
ＬＳＩチップに開けた穴に金属電極を形成し，積層チップ間の接続に使うＳｉ貫通電極技術を，今後１年〜２年以内に複数の半導体メーカーが実用化しそうだ。これまで実用化を阻んでいた技術的課題が急速に解消に向かっている。２００５年６月に，これまでの課題を乗り越える技術が相次いで登場した。セイコーエプソンは，Ｓｉ貫通電極を業界で初めて実際の商用チップに適用し，性能などの評価結果を公開した。日立製作所とルネサス…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2864字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜 ８６系に乗り換えるＡｐｐｌｅ社 動的コンパイラに懸ける
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜サーバの経験を組み込みに ＩＢＭのソフト開発支援
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜プリント配線基板を立体化 球面や球体を実現
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜かさばるＡｌ電解コンデンサ 蒸着技術で体積を１／２に
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜ＢｅｎＱ社，Ｓｉｅｍｅｎｓ社のケータイ事業を買収
