Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜シャープ，ウエハー・レベルＣＳＰ技術を使い ケータイ用ＩＣの面積半分，重さ１／３
日経エレクトロニクス 第901号 2005.6.6
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第901号（2005.6.6） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全220字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （295kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
シャープは，携帯電話機に向けた，ＣＣＤカメラ・モジュール用電源ＩＣ「ＩＲ３Ｍ５２Ｙ」とストロボ／着信表示ＬＥＤ用ドライバＩＣ「ＩＲ２Ｅ４６Ｙ」を製品化した。ウエハー・レベルＣＳＰ技術を採用することで，従来に比べて実装面積を約１／２，重さを約１／３に削減した。ウエハー・レベルＣＳＰとは，ウエハー状態のまま加工するパッケージング技術である。ベア・チップとほぼ同じ寸法までパッケージを小型にできる。ウエ…
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