Ｓｅｌｅｃｔｅｄ　Ｓｈｏｒｔｓ〜日本油脂が低誘電率のプリント配線基板を開発　３次元形状も可能に
日経エレクトロニクス　第901号　2005.6.6

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第901号（2005.6.6）
ページ数	1ページ　（全321字）
形式	PDFファイル形式　（295kb）
雑誌掲載位置	46ページ目

　日本油脂は，比誘電率が２．５と低いプリント配線基板用材料を開発した。曲面などの３次元形状のプリント配線基板も実現できるという。両面銅張り積層板の形で，２００５年秋にサンプル出荷を開始する。開発に当たっては，ＴＤＫがプリント配線基板の性能評価で協力した。開発したのはオレフィン系の熱可塑性樹脂を使った基板材料である。２ＧＨｚのときの比誘電率が２．５で，誘電正接は０．００１６。比誘電率が低いフッ素系樹…