Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜積層したＬＳＩ間をＵＷＢで接続 広島大学が受信用ＩＣなどを試作
日経エレクトロニクス 第898号 2005.4.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第898号（2005.4.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全299字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （220kb） |
| 雑誌掲載位置 | 43ページ目 |
広島大学ナノデバイス・システム研究センターは，積層したＬＳＩ同士を無線のＵＷＢで接続するための受信用ＩＣを試作した。３次元的に積層したＬＳＩを無線通信でつなぎ，接続の組み合わせをさまざまに切り替えられるようにするのが狙い。動作を確認した伝送速度は２５０Ｍビット／秒と４００Ｍビット／秒。目標とする伝送速度は１Ｇビット／秒以上という。通信距離はアンテナに依存するが，数ｍｍ〜１ｃｍを想定する。ＬＳＩか…
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