Selected Shorts〜ソニー,半導体エンジニア 3000人を厚木に集結
日経エレクトロニクス 第895号 2005.3.14
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第895号(2005.3.14) |
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ページ数 | 1ページ (全217字) |
形式 | PDFファイル形式 (280kb) |
雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
ソニーは,半導体を中心とした先端デバイスの研究・開発拠点として,厚木テクノロジーセンター(神奈川県厚木市)に新棟を建築する。現在は品川や五反田など東京都内をはじめ,各拠点に分散している半導体の研究・開発拠点を集約する。延べ床面積5万4000m2の新棟には,約3000人のエンジニアが勤務するほか,6000m2のクリーン・ルームを備える。2005年8月に着工,2006年夏ごろに竣工する計画。建築総額…
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