Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ａｇ材料 バルク並みの低抵抗をインクジェット技術で実現
日経エレクトロニクス 第885号 2004.10.25
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第885号（2004.10.25） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全238字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （399kb） |
| 雑誌掲載位置 | 57ページ目 |
住友電気工業は，銀（Ａｇ）微粒子を溶媒中に分散させた液体「ＳＥＩＮＴＲＯＮＩＣＳ ＩＮＫ」を発売した。プリント配線基板上へのインクジェット技術を使った配線形成などに向ける。今回の製品を同技術で吐出し，３００℃の熱処理で得られる配線の抵抗率は２μΩ・ｃｍとバルク状態のＡｇ並み。１５０℃の熱処理でも１０μΩ・ｃｍ弱を得られ，プラスチック基板上にも低抵抗の配線を形成可能という。ＴＥＬ（０６）６４６６−６…
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