New Products〜光送受信チップセット EPONのプロトコル処理から 半導体レーザ駆動回路まで
日経エレクトロニクス 第877号 2004.7.5
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第877号(2004.7.5) |
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ページ数 | 1ページ (全862字) |
形式 | PDFファイル形式 (82kb) |
雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
ADSL向けLSIを主力とする半導体メーカーの米Centillium CommunicationsInc.は,FTTH向け光送受信チップセットの出荷を開始した。アクセス回線に光ファイバを使った通信サービスの普及が期待される日本市場を最大のターゲットとする。宅内向け光送受信装置(いわゆるONUなど)の小型化や,ルータやVoIPなどの機能を付加したONUを,国内の端末メーカーが出荷できる体制が整う。…
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