Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜フレキシブル基板材料　厚さ４μｍのアラミド・フィルムを採用　薄く，反発力が小さく，耐折性が高い
日経エレクトロニクス　第877号　2004.7.5

　京セラ　ケミカルは，厚さ４μｍと薄いアラミド・フィルムを基材に使ったフレキシブル基板用の銅張板「ＴＬＦ−４００」シリーズとカバーレイ「ＴＦＡ−４００」シリーズを発売した。従来は基材にポリイミド・フィルムを用いており，他社従来品では厚さ約１２μｍが最薄だった。アラミド・フィルムは薄くしても加工しやすいことから採用された。従来品よりも銅はく，接着剤層も薄い。ハード・ディスク装置（ＨＤＤ）などに向ける…