ＮＥ　ＯＮＬＩＮＥ〜水冷技術といえば…
日経エレクトロニクス　第874号　2004.5.24

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第874号（2004.5.24）
ページ数	1ページ　（全1154字）
形式	PDFファイル形式　（67kb）
雑誌掲載位置	8ページ目

　米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．が公開した，ＬＳＩのダイやパッケージを液体で冷却する技術は，パッケージに液体の導入口と排出口を設け，その間をマイクロチャネルと呼ぶ液体の流路でつなぐというものだ。これと同じような，いわゆる水冷技術を用いた機器は既にある。例えば，日立製作所が２００２年に他社に先駆けて発売した水冷式ノート・パソコン。その同社が水冷式に目を付けるキッカケとなったのがクルマだったという。そういえ…