Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜水冷技術がチップに載る　Ｉｎｔｅｌ社が研究成果を公開
日経エレクトロニクス　第874号　2004.5.24

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第874号（2004.5.24）
ページ数	2ページ　（全3509字）
形式	PDFファイル形式　（98kb）
雑誌掲載位置	26〜27ページ目

　「２００８年〜２０１０年に製品化するマイクロプロセサには，現在とは全く異なるパッケージ技術が必要になる。現在の構造では，放熱性，電源供給の安定性などの点で，要求性能を満たせそうにない」（米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．のパッケージ技術に詳しい関係者）。　いずれやって来ると予測する危機に向けてＩｎｔｅｌ社は，米国アリゾナ州チャンドラー市に構える開発拠点で次世代のパッケージ技術の研究開発を進めている注１）。…