Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パワー・アンプＩＣ 実装面積は従来比７０％減 ＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式に向ける
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号（2004.3.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全702字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．は，外形寸法が３．９×６．４×１．３ｍｍ３と小さいＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式に向けたパワー・アンプＩＣ「Ｓｉ４３００」を発売した。他社従来品に比べて，パッケージの実装面積は半分以下である。外付け部品を使わずにパワー・アンプ回路を組めるため，回路面積は約２５ｍｍ２で済む。この値は従来品を使う場合よりも７０％程度小さいという。従来は１０数個〜２０数個の外…
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