Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＳＳＣＧチップ 携帯電話機向けに小型化 画像処理ＬＳＩの放射雑音対策に
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号（2004.3.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全746字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
富士通は携帯電話機などに向けたＳＳＣＧチップ†「ＭＢ８８１５５」を発売する。富士通ヴィエルエスアイが開発した。外形寸法は４．４×３×１．１ｍｍ３。同社が２００３年にパソコン向けに開発したＳＳＣＧチップのパッケージだけを小型品に変え，実装面積を従来比６３％に削減した。パッケージは８ピンのプラスチックＴＳＳＯＰ。放射雑音の低減効果は１９ｄＢである。ＰＬＬ回路の代わりにＳＳＣＧチップを使うことで，携帯…
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