New Products〜オーディオ用D級アンプIC 実装面積は従来比で約1/3 効率を88%に高めて発熱を低減
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号(2004.3.15) |
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ページ数 | 1ページ (全713字) |
形式 | PDFファイル形式 (95kb) |
雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
米Texas Instruments Inc.(TI社)は,実装寸法を1.45mm×1.45mmとして,面積比を従来の約1/3としたD級(デジタル)アンプIC「TPA2010D1」を発売した。携帯電話機,PDA,携帯型ゲーム機などに向ける。出力の最大値を従来の1.1Wから2.5Wに高めたことで,ノート・パソコンにも適用可能になった。0.35μmルールのCMOS技術で製造する。動作電圧は+2.5V…
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