特集 ３Ｇ携帯の条件〜第２部＜手段＞ 劇的な「軽薄短小」へ 技術の前倒しに挑む
日経エレクトロニクス 第869号 2004.3.15
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第869号（2004.3.15） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全341字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
携帯電話機関連のメーカーは強力な要素技術を駆使して世界で勝つことを目指す。端末の根幹を成す通信回路やプリント配線基板，ＬＳＩのパッケージでは今後２年以内にサイズを半分以下にすべく，先端技術の導入を急ぐ。ディスプレイやカメラもどんどん薄く，小さくなる。そして小型になった部品を接続するインタフェースも，シリアル化でスリムになっていく。イラスト：山井淳一ディスプレイ厚さ１ｍｍが見えた液晶パネルｐ． １２…
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