Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ技術 ＲＦチップと受動素子を ＣＳＰ技術で１パッケージに
日経エレクトロニクス 第848号 2003.5.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第848号（2003.5.26） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1714字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （70kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．は，無線機器のＲＦチップと受動素子を１つのパッケージに収める技術「Ｐｙｘｉｓ」を開発した。ＣＳＰ技術の一種であり，ＲＦチップと受動素子をＣＳＰ技術で実装するパッケージは世界初という。携帯電話や無線ＬＡＮ，「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」に対応した機器のパワー・アンプやトランシーバ，フィルタなどのＲＦ回路に向ける。同社によれば，今回の技術を半導体メーカーや…
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