Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜Ｍｇ合金のプレス成形で ノート機をさらに軽く
日経エレクトロニクス 第848号 2003.5.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第848号（2003.5.26） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3211字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （78kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
電子機器の筐体設計者が今，注目するノート・パソコンがある。松下電器産業が２００３年６月に発売するＢ５判サイズのノート・パソコン「ＣＦ−Ｗ２」である。液晶パネルの裏面を覆う，いわゆるトップ・カバーをＭｇ（マグネシウム）合金のプレス成形で製造する（図１）。 従来機種で，既に松下電器は筐体にＭｇ合金を使っていた。しかしそれは射出成形品だった。Ｍｇ合金のプレス成形品の採用例はデジタル・カメラやＭＤプレー…
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