Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜積層型メモリ ３チップ積層でメモリ容量は３２０Ｍビット
日経エレクトロニクス 第836号 2002.12.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第836号（2002.12.2） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全224字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （66kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
シャープは，携帯電話機に向けた３チップ積層ＣＳＰメモリ「ＬＲＳ１８３３」のサンプル出荷を開始した。メモリ容量が１２８ＭビットのＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭを２つと，同じく６４Ｍビットの疑似ＳＲＡＭを１つ積層している。アクセス時間はいずれも６５ｎｓ。実装面積は９ｍｍ×１４ｍｍ。電源電圧は＋２．７Ｖ〜＋３．１Ｖ。ＴＥＬ（０７４３）６５−３４８１サンプル価格は１万２０００円２００３年１月に量産出荷開始…
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