Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＩｒＤＡトランシーバ・モジュール 高さが１．６ｍｍと低い
日経エレクトロニクス 第836号 2002.12.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第836号（2002.12.2） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全277字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （66kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
米Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．は，携帯電話機向けＩｒＤＡトランシーバ・モジュール「ＨＳＤＬ−３２０８」を発売した。外形寸法は７．０ｍｍ×２．８ ｍｍ×１．６ｍｍであり，特に高さは業界で最も低いという。ＩｒＤＡの物理層プロトコルであるＳＩＲに準拠する。最大伝送速度は１１５．２ｋビット／秒。シャットダウン時の標準消費電流は，同社従来品の１／１０に相当する１ｎＡ。電源電圧は＋２．７…
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