Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜多層基板の低コスト化技術 積水化学が新型テープ開発
日経エレクトロニクス 第817号 2002.3.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第817号（2002.3.11） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3019字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （44kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
半導体パッケージに使うプラスチック多層基板の用途が急速に広がっている。従来は，コンピュータ用マイクロプロセサなどのハイエンドの論理ＬＳＩが多層基板に対する需要の中心だったが，ここにきて，携帯電話機などのデジタル民生機器向けＬＳＩでの採用例が増えてきている。パッケージの中に複数のＬＳＩを詰め込み，３次元的に接続するＬＳＩ実装技術「システム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）」がその原動力である注１）。 し…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全3019字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜 １０Ｇ Ａ−Ｄ変換を１チップ化 測定器メーカーが底力発揮
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜感度がＧＭＲの「１００倍」高い地磁気センサを５ｍｍ角に
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜近距離無線チップはＳＯＩで 沖電気が消費電力を半減
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜東芝が「Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ」に 参画しなかった理由わけ
Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜パソコン市場の行方
