Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ２００Ｍビットのメモリ容量を実現
日経エレクトロニクス 第814号 2002.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第814号（2002.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全263字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
シャープは，次世代携帯電話機やＰＤＡ向けに４チップ積層型ＣＳＰ複合メモリ「ＬＲＳ１Ｂ０７」を発売した。業界最大のメモリ容量・最小サイズを実現したとする。２つの６４ＭビットＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭ，１つの６４Ｍビット「ＳｍａｒｔｃｏｍｂｏＲＡＭ」，１つの８Ｍビット低消費電力ＳＲＡＭから成る。パッケージ寸法は８ｍｍ×１１ｍｍ。メモリ・アクセス時間は６５ｎｓである。ＴＥＬ（０７４３）６５−３４８１…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜多結晶ＧａＮで単結晶と同等性能を実現 ガラス基板を利用して価格を大幅に低減
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜省電力型の規格に準拠 待機モードの消費電流は６ｎＡ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜トランシーバＩＣなど４チップで構成
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージの容積は０．０５ｃｍ３
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜同時発音数は最大３２
