Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージの容積は０．０５ｃｍ３
日経エレクトロニクス 第814号 2002.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第814号（2002.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全221字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
三菱電機は，パッケージの容積が０．０５ｃｍ３と小さいｃｄｍａＯｎｅ向けパワー・アンプＩＣ「ＢＡ０１２０６」を発売した。実装面積は６ｍｍ×６ｍｍと同社従来品（ＢＡ０１２０５）と同じだが，厚みを０．２ｍｍ薄い１．５ｍｍとした。電力利得は＋３．５Ｖ動作時に２８ｄＢで，＋１．２Ｖ動作時に２５ｄＢ。待機時の消費電流は６５ｍＡである。ＴＥＬ（０３）３２１８−９４５０サンプル価格は１０００円サンプル出荷中ｗｗｗ…
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