Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ベアチップＩＣやフリップチップＩＣの両方に対応
日経エレクトロニクス 第811号 2001.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第811号（2001.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全225字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （155kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
ヤマハ発動機は，ベアチップＩＣとフリップチップＩＣの両方に対応できる実装装置「ｉ−ＣＵＢＥ（アイキューブ）」を発売した。携帯電話機などの基板に水晶発振子やＳＡＷフィルタなどを実装するといった用途を見込む。対応する基板寸法は最大２５０ｍｍ×２００ｍｍで最小５０ｍｍ×５０ｍｍ。製品の質量は９８０ｋｇである。ＴＥＬ（０５３）４６０−６１００価格は１５３８万円〜１８２６万円（仕様による）出荷中ｗｗｗ．ｙａ…
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