New Products〜実装面積を従来比40%低減
日経エレクトロニクス 第804号 2001.9.10
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第804号(2001.9.10) |
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ページ数 | 1ページ (全241字) |
形式 | PDFファイル形式 (82kb) |
雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
日立製作所 半導体グループは,実装面積を従来の製品と比べて40%低減したサージ吸収ツェナー・ダイオード「HZN6.8ZMFA」を発売した。小型の新パッケージ「VSON−5」を採用することで1.6mm×1.6mm×0.6mmと,実装面積,厚さともに40%低減している。静電サージ耐量は25kV(IEC61000−4−2接触放電時)以上。端子間容量は25pFと小さい。TEL(03)5201−5241サン…
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