技術速報〜高速シリアル・インタフェース向けEMI対策用ビーズ・インダクタが相次ぎ登場 実装面積1.6mm×0.8mmながら400MHzの周波数に対応
日経エレクトロニクス 第795号 2001.5.7
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第795号(2001.5.7) |
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ページ数 | 1ページ (全560字) |
形式 | PDFファイル形式 (37kb) |
雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
IEEE1394やUSB2.0などの高速シリアル・インタフェース対応機器の電磁雑音対策用ビーズ・インダクタの開発が加速している。2000年11月に発表した太陽誘電に続き,2001年4月に村田製作所が量産化した。TDKは開発を終え,量産の準備を進めているようだ。各部品メーカが注力するのは,信号線から電源線に入り込む雑音を除去するため,電源線に接続する小型のビーズ・インダクタである。実装面積は各社ほ…
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