ニュース・レポート〜通信用ＬＳＩを「早く安く」作る カギは先端プロセスの共通化
日経エレクトロニクス 第794号 2001.4.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第794号（2001.4.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1594字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｒｐ．と台湾ＴＳＭＣ社（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）が最先端プロセスの共通化で提携した。ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ社がトランジスタ周り，ＴＳＭＣ社が配線周りの技術を相互に持ち寄る。 ０．１３ｎｍルールの新たなＣｕ配線プロセスを，米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｒｐ．と台湾ＴＳＭＣ社（Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍ…
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