新製品ニュース〜携帯電話機用データ通信ＬＳＩ ＣＭＯＳプロセスで１チップに
日経エレクトロニクス 第789号 2001.2.12
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第789号（2001.2.12） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全578字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （171kb） |
| 雑誌掲載位置 | 75ページ目 |
沖電気工業は，携帯電話機やＰＨＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）に組み込むデータ通信用ＬＳＩ「ＭＬ７０７０─０１」のサンプル出荷を，２００１年３月末より開始する。携帯電話機とパソコンなどを接続してデータ通信を行なう際に必要な通信プロトコル処理回路を，１チップのＣＭＯＳ ＬＳＩとして実現した。通常は２〜３チップが必要だった。携帯電話機やＰＨＳのほか，データ通信用アダプタや携…
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