技術速報〜TDK,受動部品を内蔵する樹脂基板のロードマップを明らかに 2001年初めにもケータイ向けのRF部品各種を出荷へ
日経エレクトロニクス 第782号 2000.11.6
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第782号(2000.11.6) |
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ページ数 | 1ページ (全587字) |
形式 | PDFファイル形式 (46kb) |
雑誌掲載位置 | 26ページ目 |
TDKが受動部品を樹脂基板に作り込む「ハイブリッド積層技術」の製品応用に関するロードマップを明らかにした。この分野ではセラミックスを使うLTCC(low temperature cofired ceramics)が主流になっているが,ハイブリッド積層技術ではセラミックスの代わりに,高分子有機材料にセラミックス粉末を混ぜた材料を使う。LTCCに比べ基板を軽くて割れにくく,低コストにできるといった特…
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