ニュース・ダイジェスト〜ＴＳＭＣ社，０．１３ｎｍチップをテープ・アウト
日経エレクトロニクス 第780号 2000.10.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第780号（2000.10.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全210字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （42kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）は，０．１３ｎｍプロセス向けに設計された少なくとも７種類の顧客用チップを２０００年９月にテープ・アウトする予定であると発表した。品種は，通信機器向けや携帯電話向けＬＳＩ，複数種類のマイクロプロセサ，ＳＲＡＭなど。最初のテープ・アウトは始まっている。２０００年第４四半期に実チップの試作が始まる。（…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全210字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ニュース・ダイジェスト〜第２四半期の液晶モニタ出荷，上位３社が低調
ニュース・ダイジェスト〜０．１３ｎｍプロセスのレイアウト統一を提唱
技術速報〜東北パイオニア，２．１インチ型のアクティブ・マトリクス方式 カラー有機ＥＬパネルを開発，２００１年の量産出荷目指す
技術速報〜東レ，感光性ペースト使うＰＤＰ作製技術を松下に供与 １９２０×１０８０画素相当のピッチで隔壁形成が可能に
技術速報〜ボード上の複数メーカのＰＬＤを同時にプログラム するための規格がＩＥＥＥ Ｓｔｄ１５３２として標準化
