ニュース・ダイジェスト〜０．１３ｎｍプロセスのレイアウト統一を提唱
日経エレクトロニクス 第780号 2000.10.9
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第780号（2000.10.9） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全450字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （42kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）は，国内ＬＳＩメーカ１１社に，０．１３ｎｍプロセスの２次元レイアウトとＳＰＩＣＥパラメータの統一を提唱した。ＩＰコアの再利用促進が目的。２次元レイアウトとは，半導体回路を構成する各層上に形成される種々の図形についての２次元の位置関係（隣接関係，包含，内包など）。チップの集積度に効く２次元レイアウトと，チップの性能に直結するＳＰＩＣＥパラメータを統一することで…
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