新製品ニュース〜高機能携帯電話機向けのチップ・セット ベースバンドＩＣと併用
日経エレクトロニクス 第776号 2000.8.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第776号（2000.8.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全774字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （220kb） |
| 雑誌掲載位置 | 66ページ目 |
米ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃ．は，インターネット接続機能をもつＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）携帯電話機向けのチップ・セット「Ｍｏｂｉｌｅ Ｓｔａｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ １０００（ＭＳＰ１０００）」および対応ソフトウエアを発売する。ＭＳＰ１０００を搭載する携帯電話機は，Ｊａｖａアプリケーション，ＨＴＭＬ（ｈｙｐｅｒ ｔｅｘｔ ｍａｒｋｕｐ ｌａｎｇｕａｇ…
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