技術速報〜村田製作所，８．６×６．３ｍｍ２と小さいＢｌｕｅｔｏｏｔｈ用無線モジュールを開発 多層積層基板に内蔵する受動部品数を増やし，製造技術を最適化
日経エレクトロニクス 第774号 2000.7.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第774号（2000.7.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全544字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 25ページ目 |
村田製作所は，８．６ｍｍ×６．３ｍｍ×１．８ｍｍと小さいＢｌｕｅｔｏｏｔｈインタフェース向けの無線モジュールを開発した。同社が一部メーカに向け出荷中の製品に比べ，実装面積が約４０％と小さい。２０００年７月中にもサンプル出荷を始める。同社はこれまで，パッケージの小型化を図るために，多層積層基板に受動部品を作り込む技術を採用してきた。アンテナ用の帯域通過フィルタ，スイッチ，バラン，無線ＩＣ，ＶＣＯな…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全544字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ニュース・ダイジェスト〜Ｉｎｔｅｌ社，ロシアにソフト開発拠点を設立
技術速報〜シャープとソニー，ミニジャック型コネクタを使うＩＥＥＥ１３９４の仕様を策定 符号化方式は８Ｂ／１０Ｂを，伝送方式は全二重通信を採用
技術速報〜ＫＤＤ，ＰＨＳからＩＭＴ−２０００への干渉防止技術を開発 超伝導フィルタを使用し，基地局への影響を軽減
技術速報〜ソニーとＰｈｉｌｉｐｓ社，記録容量１．３ＧバイトのＣＤ規格「ＤＤＣＤ」を策定 光源波長は７８０ｎｍのまま，開口数を０．５〜０．５５に高める
技術速報〜半導体エネルギー研究所がＴＦＴ液晶特許侵害で 韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社を提訴，越境問題が焦点に
