技術速報〜米TI,SiGeバイポーラ−CMOS技術を開発 2.4GHz帯携帯電話機に向けた低電力RF LSI実現へ
日経エレクトロニクス 第762号 2000.1.31
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第762号(2000.1.31) |
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ページ数 | 1ページ (全617字) |
形式 | PDFファイル形式 (45kb) |
雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
米Texas Instruments Inc.(TI社)は,SiGe技術とCMOS技術を組み合わせたRF LSIの製造プロセスを開発した。いわゆるSiGeバイポーラ−CMOS製造技術である。実効エミッタ幅が0.25nmのSiGe バイポーラ技術と実効ゲート長が0.35nmのCMOS技術を組み合わせた。 開発した製造技術は「2.4GHz帯を使う携帯電話機向けRF ICに最適化した。つまり遮断周波数…
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