ＮＥＴｓレポート〜スタック・ビア構造で ＡＬＩＶＨの寡占に挑戦する ビルドアップ基板メーカの逆襲
日経エレクトロニクス 第746号 1999.6.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第746号（1999.6.28） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1689字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 158〜159ページ目 |
「ＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ Ｌａｙｅｒ Ｉｎｎｅｒ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）のシェア拡大を何としても食い止めろ」。１９９９年６月２日から４日にかけて東京ビッグサイトで開催されたプリント配線基板の展示会「ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ’９９」では，携帯電話機向けプリント配線基板市場を席捲しているＡＬＩＶＨに対抗する技術が続々と登場した。ビアの上またはスルー・ホール上にビアが形成できるように，ビルドアップ基板を改良している…
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