ＮＥＴｓレポート〜集積する回路をＡＳＩＣ上で 切り貼りできる開発環境 米ＶＬＳＩ社が携帯電話機，ＳＴＢ，ルータ向けに発売
日経エレクトロニクス 第746号 1999.6.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第746号（1999.6.28） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1389字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （22kb） |
| 雑誌掲載位置 | 162〜163ページ目 |
システムＬＳＩに集積する回路を，チップの動作を確認しながら自由に追加したり削除できる開発環境を米ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社が発売した。名称は「Ｖｅｌｏｃｉｔｙ ＲＳＰ７＋」。量産するチップに集積する可能性がある回路を数多く搭載したＡＳＩＣとＦＰＧＡで構成する評価用ボードに配置配線ツールを組み合わせて使う。ＳＴＢ（セットトップ・ボックス）や携帯電話機，ルータなどのネットワーク機器に搭載するシス…
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ＮＥＴｓ〜ＮＥＴｓ１９９９６−２８
