ＮＥＴｓレポート〜製品版Ｗ−ＣＤＭＡ端末向け ＬＳＩの構成を鷹山が公開 復調回路はディジタル回路で実現
日経エレクトロニクス 第746号 1999.6.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第746号（1999.6.28） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1429字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （29kb） |
| 雑誌掲載位置 | 156〜157ページ目 |
次世代携帯電話Ｗ−ＣＤＭＡの製品版端末に搭載するチップ・セットの内部構成を半導体設計・開発のベンチャー企業の鷹山が明らかにした。ＮＴＴドコモが２００１年春に開始する商用サービスに向けて，２０００年夏に実施予定のフィールド試験で使う端末に利用される予定である。すでにこの試験に参加する携帯電話機メーカに納入することが決まっている。フィールド試験で使う端末は商用サービスで利用する端末に近いため，今回のチ…
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