技術速報〜アドバンテスト,マスクを使わない量産向け電子ビーム露光装置を 2004年に出荷,0.07nm世代のチップに向ける
日経エレクトロニクス 第745号 1999.6.14
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第745号(1999.6.14) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全544字) |
形式 | PDFファイル形式 (41kb) |
雑誌掲載位置 | 22ページ目 |
アドバンテストは,マスクを使わない量産向け電子ビーム露光装置を2004年に出荷する。設計ルール0.07nmのチップを対象とする。マスクを使わずに,回路パターンを形成する手法は以下の通り。1本の電子ビームを32×32(=1024本)のマトリクス状に分け,各々の電子ビームの大きさ,形,位置を独立に変えて所望のパターンを形成する。このパターンを組み合わせて複雑な回路パターンを形成する。 複数本の電子ビ…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全544字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- 技術速報〜米RISE Technology社,Socket370対応の86系互換マイクロプロセサを 1999年第4四半期に製品化へ,COMPUTEX TAIPEI ’99で試作チップを披露
- 技術速報〜ソニーCSLが会議支援システムを試作, ノート・パソコン上の文書を紙の文書と同様に扱う
- 技術速報〜三菱ガス化学が低価格のWDM装置を開発, ポリマ系導波路を採用し製造プロセスを単純化
- 技術速報〜ソニー,低誘電率の有機層間絶縁膜を使ったCu配線技術を開発, 民生用LSIなどで0.13nm世代から採用
- 技術速報〜ハロゲン系物質を含まないプリント配線基板の開発, 実用化動向に注目,「JPCAショー ’99」から