技術速報〜ハロゲン系物質を含まないプリント配線基板の開発， 実用化動向に注目，「ＪＰＣＡショー ’９９」から
日経エレクトロニクス 第745号 1999.6.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第745号（1999.6.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全570字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （41kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22ページ目 |
Ｂｒ（臭素）などのハロゲン系物質をほとんど含まないガラス・エポキシ系プリント配線基板の開発が活発化し始めた。現行プリント配線基板では難燃性を高めるためにハロゲン系物質を添加しているが，燃焼時に有害物質であるダイオキシンを発生する恐れがある。１９９９年６月２日〜４日に東京で開催されたプリント配線基板関連技術の展示会「ＪＰＣＡショー ’９９」では，住友ベークライト，東芝ケミカル，日本ビクター，日立…
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