ニュース・レポート〜再編に向け提携相次ぐ 半導体業界
日経エレクトロニクス 第734号 1999.1.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第734号（1999.1.11） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1163字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （20kb） |
| 雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
三菱電機と松下電器産業，松下電子工業の３社が次世代のＤＲＡＭ混載ＬＳＩの開発で提携した。２００１年度に１００ＭビットＤＲＡＭと数百万ゲートの論理回路を集積したＬＳＩの量産をねらう。 「競合から協調へ」。出口の見えない半導体不況を抜け出すために，国内メーカが選択する方針が一致し始めた。 １９９８年１２月に入って半導体メーカがこうした方向に進み始めたことを印象付ける提携が相次いだ。１９９８年１２月３日…
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