技術速報〜強誘電体メモリの低コスト化をねらう新セル構造を NECが開発,Al配線層の上にキャパシタ素子を形成
日経エレクトロニクス 第733号 1999.1.4
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第733号(1999.1.4) |
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ページ数 | 1ページ (全592字) |
形式 | PDFファイル形式 (28kb) |
雑誌掲載位置 | 20ページ目 |
NECは,強誘電体メモリの低コスト化をねらって新しいメモリ・セル構造を開発した。(K.Amanumaほか,1998 international Electron Device meeting(iedm),講演番号13.5,Dec.1998)。強誘電体で作成するキャパシタ素子をAl配線層の上に設ける構造である。従来はまずキャパシタ素子を形成し,その上にAl配線層を積んだ。この構造では,配線層を形成…
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