技術速報〜ＮＥＣ，環境負荷が小さく耐水性が高い難燃性エポキシ樹脂を実用化 １９９９年春に自社製ＬＳＩの封止樹脂で採用するほか，外販も
日経エレクトロニクス 第733号 1999.1.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第733号（1999.1.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全552字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 19ページ目 |
ＮＥＣは，環境に悪影響を及ぼすハロゲン系やリン（Ｐ）系などの難燃剤を含まず，耐湿性や曲げ強度が現行品に比べて高い難燃性エポキシ樹脂を開発した。１９９９年５月〜６月をメドにＬＳＩの封止樹脂として採用する。現行品は耐湿性などは高いものの，難燃剤を含んでいた。今回開発した樹脂は，ＮＥＣの資源環境技術研究所が１９９７年末に開発したエポキシ樹脂をベースとしている（本誌１９９８年１月２６日号，ｐ．２０参照）…
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