新製品ニュース〜ウエーハに直接形成したバンプ向け外観検査装置, 誤差範囲は高さ±1nm,直径は±2.5nm
日経エレクトロニクス 第733号 1999.1.4
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第733号(1999.1.4) |
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ページ数 | 1ページ (全522字) |
形式 | PDFファイル形式 (125kb) |
雑誌掲載位置 | 69ページ目 |
米Robotic Vision Systems,Inc.は,ウエーハに直接形成するバンプに向けた外観検査装置「WS−1000」を発売した。バンプの高さを±1nm,直径を±2.5nmの誤差範囲で測定できる。対象物にレーザ光を照射し,その反射光をもとに3次元測定を行なう。さらに,CCDカメラで撮像した2次元の映像データと組み合わせて精度を高めたという。 たとえば,レーザ光とCCDカメラを組み合わせた…
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