新製品ニュース〜ウエーハ状態で バーンイン・テストが可能なＩＣテスタ
日経エレクトロニクス 第733号 1999.1.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第733号（1999.1.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全534字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （125kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68ページ目 |
松下通信工業は，ウエーハ状態のままでバーンイン・テストができるＩＣテスタを１９９９年１０月に発売する。パッケージに封止しないベア・チップやＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）のＩＣが増えてきたことに対応した。半導体メーカは，良品であることが保証されたベア・チップであるＫＧＤ（ｋｎｏｗｎ ｇｏｏｄ ｄｉｅ）としてＩＣを出荷できる。 ウエーハ状態でのテストを実現するために，松下電器産業と松下…
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新製品ニュース〜 ０．３５ｍｍと薄い表面実装型発光ダイオード， 発光波長は５７０ｎｍ
新製品ニュース〜高さ１．２ｍｍのＦＰＣ用コネクタ， ピン・ピッチは０．５ｍｍ
新製品ニュース〜ウエーハに直接形成したバンプ向け外観検査装置， 誤差範囲は高さ±１ｎｍ，直径は±２．５ｎｍ
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新製品ニュース〜複数の言語，ＯＳに対応した開発ツール， ＧＵＩを強化し，コンパイラの最適化機能を改良
