新製品〜屋上緑化　グリーンビズ・オアシス　ほか
日経アーキテクチュア　第1005号　2013.8.10

薄層、軽量化を実現した屋上緑化　厚さ約３５ｍｍのセラミックス基盤「グリーンビズ」を活用した屋上緑化システム。軽量なので既存の建物にも施工しやすい。小松精練とトーケンが実用化した。　薄層緑化基盤の「グリーンビズ−Ｇ」や、セラミックス基盤を破砕した破砕粒、破砕粒を骨材とした超保水性インターロッキングブロックと組み合わせた。基盤材は小松精練の染色工場から出る廃棄物を再利用した超微多孔構造の建材だ。　グリ…