技術クリップ／新製品〜新製品
日経アーキテクチュア 第779号 2004.9.20
| 掲載誌 | 日経アーキテクチュア 第779号（2004.9.20） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全1605字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （47kb） |
| 雑誌掲載位置 | 121〜123ページ目 |
屋根グリーンシステム レン間伐材を活用した屋上緑化基盤スギ間伐廃材の木材チップとナラ炭でつくった１００％自然素材の屋上緑化基盤（軽量人工土壌マット）。土を使わず肥料も必要ないので、屋上を汚す心配が無い。施工は防根シートの上に敷設するだけ。芝の根付きが早く、踏圧にも強いので、施工後はマットの上を自由に歩き回れる。質量は約１３ｋｇ／ｍ２（水を吸った状態で最大３５ｋｇ）。価格は、１万５００円／ｍ２（基盤…
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