リポート　テクノロジー最前線〜トウモロコシとケナフが電子機器に　ＮＥＣが強度と耐熱性を向上
日経エコロジー　第46号　2003.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経エコロジー　第46号（2003.4.1）
ページ数	1ページ　（全1289字）
形式	PDFファイル形式　（30kb）
雑誌掲載位置	193ページ目

　成長が早く二酸化炭素を吸収・固定化する能力に優れることから注目を集める一年草の植物ケナフ。このケナフに新しい用途が生まれそうだ。　ＮＥＣは、ケナフの繊維分を混ぜると、プラスチックの強度や耐熱性が大幅に向上することを発見、２００５年１月までに電子機器などの外装に採用する計画を明らかにした。　ケナフ繊維を混ぜる相手となるプラスチックも、トウモロコシなどのデンプンを原料とするポリ乳酸。このため、耐衝撃…