〔特集〕ＡＩ＆半導体　徹底解説　三次元化、先端パッケージ、省電力　ＡＩ半導体の技術最前線＝津田建二
エコノミスト　第１０４巻　第８号　通巻４８９７号　2026.3.17

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第１０４巻　第８号　通巻４８９７号（2026.3.17）
ページ数	3ページ　（全3808字）
形式	PDFファイル形式　（2563kb）
雑誌掲載位置	７３〜７５頁目

　＜第２部　技術＆銘柄＆業界地図＞　あまりにめまぐるしいAI半導体の技術進歩。その最前線で何が競われているのかを解説する。　脳の神経回路を模したニューラルネットワーク演算（積和演算と呼ばれる掛け算と足し算の回路）を高速で行うＡＩ（人工知能）半導体チップ。その性能や電力効率の向上をめぐって、激しい技術競争が繰り広げられている。　ＡＩ半導体で圧倒的なシェアを誇る米エヌビディアの最新ＧＰＵ（画像処理半導…