
〔深層真相〕インテルが日本で後工程 組合構築も技術流出懸念
エコノミスト 第101巻 第39号 通巻4814号 2023.11.14
掲載誌 | エコノミスト 第101巻 第39号 通巻4814号(2023.11.14) |
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ページ数 | 1ページ (全545字) |
形式 | PDFファイル形式 (196kb) |
雑誌掲載位置 | 15頁目 |
半導体業界では、半導体チップを縦に積み上げる三次元(3D)のパッケージング(後工程)に注目が集まっている。米インテルは、半導体装置・材料メーカーに声をかけて日本で「3DIC試作研究組合」(仮称)を構築し、超高清浄度の全自動パッケージング試作ライン実現を目指している。 関係者によると、経済産業省は「組み立ての自動化技術などの開発」の名目で、500億円規模の補助金をインテルに支給すべく補正予算を要求…
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