〔深層真相〕インテルが日本で後工程　組合構築も技術流出懸念
エコノミスト　第１０１巻　第３９号　通巻４８１４号　2023.11.14

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第１０１巻　第３９号　通巻４８１４号（2023.11.14）
ページ数	1ページ　（全545字）
形式	PDFファイル形式　（196kb）
雑誌掲載位置	１５頁目

　半導体業界では、半導体チップを縦に積み上げる三次元（３Ｄ）のパッケージング（後工程）に注目が集まっている。米インテルは、半導体装置・材料メーカーに声をかけて日本で「３ＤＩＣ試作研究組合」（仮称）を構築し、超高清浄度の全自動パッケージング試作ライン実現を目指している。　関係者によると、経済産業省は「組み立ての自動化技術などの開発」の名目で、５００億円規模の補助金をインテルに支給すべく補正予算を要求…