〔特集〕半導体　半導体関連の日本株　技術が光る１１銘柄　ディスコ　ウエハーの薄さを極めた最先端の削る・磨く装置
エコノミスト　第９８巻　第５号　通巻４６３６号　2020.2.4

　半導体、電子部品向けに「切る」「削る」「磨く」装置で世界トップ。半導体の製造工程の多くで同社製品が使われている。　研磨したり削ったりする「グラインダー装置」の先端モデルは、電子回路を形成したシリコンウエハーを厚さ数十マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）まで薄くでき、研磨や洗浄作業の改良で生産性も従来の１・５倍に向上した。主にメモリーに使われる。メモリー製品は、半導体を薄くして何層にも重ね…