〔特集〕半導体　半導体関連の日本株　技術が光る１１銘柄　三井ハイテック　リードフレームに生きる金型の超精密加工技術
エコノミスト　第９８巻　第５号　通巻４６３６号　2020.2.4

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第９８巻　第５号　通巻４６３６号（2020.2.4）
ページ数	1ページ　（全466字）
形式	PDFファイル形式　（241kb）
雑誌掲載位置	７２頁目

　半導体の組み立て部材「リードフレーム」の大手。金型の超精密加工技術に世界から高い評価を得ている。　リードフレームとは半導体パッケージの内部配線として使われる薄い板状の金属部品。半導体チップを固定し、外部の配線と接続する役割を果たす。このリードフレームを世界で初めて精密金型を使った打ち抜き（スタンピング）で高性能かつ効率的な生産を可能にしたのが同社だ。１９４９年の創業時から金型開発一筋に展開してお…