〔特集〕ＥＶ＆つながる車　半導体　電動化対応で新素材の開発加速　自動運転は次世代チップ導入＝阿部哲太郎
エコノミスト　第９６巻　第３６号　通巻４５６７号　2018.9.18

この記事の情報
掲載誌	エコノミスト　第９６巻　第３６号　通巻４５６７号（2018.9.18）
ページ数	2ページ　（全2759字）
形式	PDFファイル形式　（3576kb）
雑誌掲載位置	３２〜３３頁目

　＜活況！車載市場＞　クルマの電動化や自動運転の広がりにより、車載半導体の市場規模は年々増加している。17年の車載半導体の市場規模はブルームバーグによると３８８億ドル（約４・２兆円）で（図２）、クルマの高機能化に伴い搭載金額は、今後年率５％以上で成長すると見られる。　半導体メーカーやメガサプライヤーは半導体の研究開発や設備投資を続けている。一方、完成車メーカーは内製化を狙い、ティア１（部品の１次下…